Intel Celeron 827E vs Intel Core Duo T2600

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron 827E e Intel Core Duo T2600 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

Intel Core Duo T2600

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron 827E

Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
Cerca de 82% menos consumo de energia: 17 Watt vs 31 Watt
Cerca de 1% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 674 vs 667

Especificações
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 65 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt vs 31 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	674 vs 667

Razões para considerar o Intel Core Duo T2600

1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
1 mais threads: 2 vs 1
Cerca de 24% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 460 vs 371

Especificações
Número de núcleos	2 vs 1
Número de processos	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark	460 vs 371

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Core Duo T2600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

667

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

460

Nome	Intel Celeron 827E	Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark	674	667
PassMark - CPU mark	371	460

Comparar especificações

	Intel Celeron 827E	Intel Core Duo T2600
Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge	Yonah
Data de lançamento	Q3'11	5 January 2006
Posicionar na avaliação de desempenho	2745	2757
Processor Number	827E	T2600
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Tipo	Embedded	Mobile
Preço de Lançamento (MSRP)		$440
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz	2.16 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm	65 nm
Temperatura máxima do núcleo	100	100°C
Número de núcleos	1	2
Número de processos	1	2
Bus Speed		667 MHz FSB
Tamanho da matriz		90 mm2
Barramento frontal (FSB)		667 MHz
Cache L2		2048 KB
Frequência máxima		2.16 GHz
Contagem de transistores		151 million
Faixa de tensão VID		1.1625V - 1.30V
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória	16.6 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333	DDR1
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	2
SDVO
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)	35mm x 35mm
Soquetes suportados	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt	31 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologias avançadas
4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridade de FSB
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)