Intel Celeron 827E vs Intel Pentium Dual Core T2410

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 827E und Intel Pentium Dual Core T2410 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

Intel Pentium Dual Core T2410

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 827E

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt

Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual Core T2410

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 712 vs 674
Etwa 53% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 566 vs 371

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	712 vs 674
PassMark - CPU mark	566 vs 371

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2410

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

712

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

566

Name	Intel Celeron 827E	Intel Pentium Dual Core T2410
PassMark - Single thread mark	674	712
PassMark - CPU mark	371	566

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 827E	Intel Pentium Dual Core T2410
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Merom
Startdatum	Q3'11	1 September 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2731	2690
Processor Number	827E
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Intel Pentium Dual Core
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1	2
Matrizengröße		111 mm
Frontseitiger Bus (FSB)		533 MHz
L2 Cache		1024 KB
Maximale Frequenz		2 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16.6 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	P, 478Pin
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)