Intel Celeron 827E vs Intel Pentium Dual Core T2410
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron 827E e Intel Pentium Dual Core T2410 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron 827E
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
- 2.1x menor consumo de energia: 17 Watt vs 35 Watt
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 65 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Razões para considerar o Intel Pentium Dual Core T2410
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- 1 mais threads: 2 vs 1
- Cerca de 6% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 712 vs 674
- Cerca de 53% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 566 vs 371
Especificações | |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de processos | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 712 vs 674 |
PassMark - CPU mark | 566 vs 371 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2410
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Celeron 827E | Intel Pentium Dual Core T2410 |
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PassMark - Single thread mark | 674 | 712 |
PassMark - CPU mark | 371 | 566 |
Comparar especificações
Intel Celeron 827E | Intel Pentium Dual Core T2410 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Sandy Bridge | Merom |
Data de lançamento | Q3'11 | 1 September 2008 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2746 | 2689 |
Processor Number | 827E | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel Pentium Dual Core |
Status | Launched | |
Tipo | Embedded | Laptop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.40 GHz | |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 65 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100 | |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Número de processos | 1 | 2 |
Tamanho da matriz | 111 mm | |
Barramento frontal (FSB) | 533 MHz | |
Cache L2 | 1024 KB | |
Frequência máxima | 2 GHz | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 16.6 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 2 | |
SDVO | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Soquetes suportados | FCBGA1023 | P, 478Pin |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |