Intel Celeron 827E versus Intel Pentium Dual Core T2410

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et Intel Pentium Dual Core T2410 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

versus

Intel Pentium Dual Core T2410

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt

Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual Core T2410

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 712 versus 674
Environ 53% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 566 versus 371

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark	712 versus 674
PassMark - CPU mark	566 versus 371

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2410

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

712

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

566

Nom	Intel Celeron 827E	Intel Pentium Dual Core T2410
PassMark - Single thread mark	674	712
PassMark - CPU mark	371	566

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 827E	Intel Pentium Dual Core T2410
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Merom
Date de sortie	Q3'11	1 September 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2746	2690
Processor Number	827E
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Intel Pentium Dual Core
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100
Nombre de noyaux	1	2
Nombre de fils	1	2
Taille de dé		111 mm
Front-side bus (FSB)		533 MHz
Cache L2		1024 KB
Fréquence maximale		2 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023	P, 478Pin
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)