Intel Celeron 827E vs Intel Pentium Dual Core T2410

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 827E y Intel Pentium Dual Core T2410 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

Intel Pentium Dual Core T2410

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 827E

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium Dual Core T2410

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 712 vs 674
Alrededor de 53% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 566 vs 371

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark	712 vs 674
PassMark - CPU mark	566 vs 371

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2410

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

712

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

566

Nombre	Intel Celeron 827E	Intel Pentium Dual Core T2410
PassMark - Single thread mark	674	712
PassMark - CPU mark	371	566

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 827E	Intel Pentium Dual Core T2410
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Merom
Fecha de lanzamiento	Q3'11	1 September 2008
Lugar en calificación por desempeño	2746	2690
Processor Number	827E
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Intel Pentium Dual Core
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	100
Número de núcleos	1	2
Número de subprocesos	1	2
Troquel		111 mm
Bus frontal (FSB)		533 MHz
Caché L2		1024 KB
Frecuencia máxima		2 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.6 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1023	P, 478Pin
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)