Intel Celeron 827E vs Intel Pentium Dual Core T2410

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 827E y Intel Pentium Dual Core T2410 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 827E

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
  • 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium Dual Core T2410

  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • 1 más subprocesos: 2 vs 1
  • Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 712 vs 674
  • Alrededor de 53% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 566 vs 371
Especificaciones
Número de núcleos 2 vs 1
Número de subprocesos 2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark 712 vs 674
PassMark - CPU mark 566 vs 371

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2410

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
674
712
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
371
566
Nombre Intel Celeron 827E Intel Pentium Dual Core T2410
PassMark - Single thread mark 674 712
PassMark - CPU mark 371 566

Comparar especificaciones

Intel Celeron 827E Intel Pentium Dual Core T2410

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Merom
Fecha de lanzamiento Q3'11 1 September 2008
Lugar en calificación por desempeño 2746 2689
Processor Number 827E
Series Legacy Intel® Celeron® Processor Intel Pentium Dual Core
Status Launched
Segmento vertical Embedded Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 100
Número de núcleos 1 2
Número de subprocesos 1 2
Troquel 111 mm
Bus frontal (FSB) 533 MHz
Caché L2 1024 KB
Frecuencia máxima 2 GHz

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16.6 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 2
SDVO

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados FCBGA1023 P, 478Pin
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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