Intel Celeron 827E vs Intel Pentium Dual Core T2410

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 827E и Intel Pentium Dual Core T2410 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

Intel Pentium Dual Core T2410

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 827E

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt

Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Pentium Dual Core T2410

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 1 потоков больше: 2 vs 1
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 6% больше: 712 vs 674
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 53% больше: 566 vs 371

Характеристики
Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	2 vs 1
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	712 vs 674
PassMark - CPU mark	566 vs 371

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2410

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

712

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

566

Название	Intel Celeron 827E	Intel Pentium Dual Core T2410
PassMark - Single thread mark	674	712
PassMark - CPU mark	371	566

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 827E	Intel Pentium Dual Core T2410
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Merom
Дата выпуска	Q3'11	1 September 2008
Место в рейтинге	2746	2690
Processor Number	827E
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Intel Pentium Dual Core
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	100
Количество ядер	1	2
Количество потоков	1	2
Площадь кристалла		111 mm
Системная шина (FSB)		533 MHz
Кэш 2-го уровня		1024 KB
Максимальная частота		2 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16.6 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	P, 478Pin
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)