Intel Celeron B810E vs Intel Celeron G470

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron B810E y Intel Celeron G470 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron B810E

Intel Celeron G470

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron B810E

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Una temperatura de núcleo máxima 53% mayor: 100 vs 65.5°C

Número de núcleos	2 vs 1
Temperatura máxima del núcleo	100 vs 65.5°C

Razones para considerar el Intel Celeron G470

Un tamaño de memoria máximo alrededor de 93% más alto: 32 GB vs 16.6 GB

Tamaño máximo de la memoria	32 GB vs 16.6 GB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron B810E
CPU 2: Intel Celeron G470

Nombre	Intel Celeron B810E	Intel Celeron G470
PassMark - Single thread mark		837
PassMark - CPU mark		570

Comparar especificaciones

	Intel Celeron B810E	Intel Celeron G470
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q2'11	Q2'13
Lugar en calificación por desempeño	not rated	2517
Número del procesador	B810E	G470
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Estado	Launched	Launched
Segmento vertical	Embedded	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.60 GHz	2.00 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100	65.5°C
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	2	2
Bus Speed		5 GT/s DMI
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s	17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.6 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2	2
SDVO
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete	31mm x 24mm (FCBGA1023)	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCBGA1023	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Memoria Intel® Optane™ compatible
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)