Intel Celeron G1820TE vs AMD Athlon II M340

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G1820TE und AMD Athlon II M340 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G1820TE

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 2 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 978 vs 858
  • Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1020 vs 807
Spezifikationen
Startdatum December 2013 vs 10 September 2009
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 978 vs 858
PassMark - CPU mark 1020 vs 807

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon II M340

  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache 1024 KB vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Athlon II M340

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
978
858
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1020
807
Name Intel Celeron G1820TE AMD Athlon II M340
PassMark - Single thread mark 978 858
PassMark - CPU mark 1020 807
3DMark Fire Strike - Physics Score 882

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron G1820TE AMD Athlon II M340

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Caspian
Startdatum December 2013 10 September 2009
Platz in der Leistungsbewertung 2604 2479
Processor Number G1820TE
Serie Intel® Celeron® Processor G Series AMD Athlon II
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Matrizengröße 177 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 1024 KB
L3 Cache 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Maximale Frequenz 2.2 GHz 2.2 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 2
Anzahl der Transistoren 1400 million
Frontseitiger Bus (FSB) 3200 MHz

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1333

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 1.7 GB
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 Socket S1 (S1g3)
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
PowerNow

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)