Intel Celeron G1820TE versus AMD Athlon II M340

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G1820TE et AMD Athlon II M340 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Celeron G1820TE

versus

AMD Athlon II M340

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 2 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 978 versus 858
Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1020 versus 807

Caractéristiques
Date de sortie	December 2013 versus 10 September 2009
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	978 versus 858
PassMark - CPU mark	1020 versus 807

Raisons pour considerer le AMD Athlon II M340

2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Cache L2	1024 KB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Athlon II M340

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

978

858

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1020

807

Nom	Intel Celeron G1820TE	AMD Athlon II M340
PassMark - Single thread mark	978	858
PassMark - CPU mark	1020	807
3DMark Fire Strike - Physics Score	882

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G1820TE	AMD Athlon II M340
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Caspian
Date de sortie	December 2013	10 September 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2604	2480
Processor Number	G1820TE
Série	Intel® Celeron® Processor G Series	AMD Athlon II
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Taille de dé	177 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	1024 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	72 °C
Fréquence maximale	2.2 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Compte de transistor	1400 million
Front-side bus (FSB)		3200 MHz
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	Socket S1 (S1g3)
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
PowerNow
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)