Intel Celeron G1820TE vs AMD Athlon II M340

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G1820TE y AMD Athlon II M340 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G1820TE

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 2 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
  • Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 978 vs 858
  • Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1020 vs 807
Especificaciones
Fecha de lanzamiento December 2013 vs 10 September 2009
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 45 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 978 vs 858
PassMark - CPU mark 1020 vs 807

Razones para considerar el AMD Athlon II M340

  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L2 1024 KB vs 256 KB (per core)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Athlon II M340

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
978
858
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1020
807
Nombre Intel Celeron G1820TE AMD Athlon II M340
PassMark - Single thread mark 978 858
PassMark - CPU mark 1020 807
3DMark Fire Strike - Physics Score 882

Comparar especificaciones

Intel Celeron G1820TE AMD Athlon II M340

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Caspian
Fecha de lanzamiento December 2013 10 September 2009
Lugar en calificación por desempeño 2604 2480
Processor Number G1820TE
Series Intel® Celeron® Processor G Series AMD Athlon II
Status Launched
Segmento vertical Embedded Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Troquel 177 mm
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB
Caché L2 256 KB (per core) 1024 KB
Caché L3 3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Frecuencia máxima 2.2 GHz 2.2 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 2
Número de transistores 1400 million
Bus frontal (FSB) 3200 MHz

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1333

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 1.7 GB
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1150 Socket S1 (S1g3)
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
PowerNow

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)