Intel Celeron G1820TE vs AMD Athlon II M340

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G1820TE и AMD Athlon II M340 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Celeron G1820TE

AMD Athlon II M340

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G1820TE

Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 2 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 14% больше: 978 vs 858
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 26% больше: 1020 vs 807

Характеристики
Дата выпуска	December 2013 vs 10 September 2009
Технологический процесс	22 nm vs 45 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	978 vs 858
PassMark - CPU mark	1020 vs 807

Причины выбрать AMD Athlon II M340

Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	1024 KB vs 256 KB (per core)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Athlon II M340

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

978

858

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1020

807

Название	Intel Celeron G1820TE	AMD Athlon II M340
PassMark - Single thread mark	978	858
PassMark - CPU mark	1020	807
3DMark Fire Strike - Physics Score	882

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G1820TE	AMD Athlon II M340
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Caspian
Дата выпуска	December 2013	10 September 2009
Место в рейтинге	2604	2480
Processor Number	G1820TE
Серия	Intel® Celeron® Processor G Series	AMD Athlon II
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Площадь кристалла	177 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	1024 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	45 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	72 °C
Максимальная частота	2.2 GHz	2.2 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Количество транзисторов	1400 million
Системная шина (FSB)		3200 MHz
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1.7 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	Socket S1 (S1g3)
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
PowerNow
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)