Intel Celeron G1820TE vs AMD Phenom II X4 X940 BE
Vergleichende Analyse von Intel Celeron G1820TE und AMD Phenom II X4 X940 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G1820TE
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
- Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 978 vs 785
Spezifikationen | |
Startdatum | December 2013 vs 1 January 2011 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 978 vs 785 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 X940 BE
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 2.2 GHz
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 76% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1797 vs 1020
Spezifikationen | |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 2.4 GHz vs 2.2 GHz |
L1 Cache | 512 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1797 vs 1020 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Phenom II X4 X940 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X4 X940 BE |
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PassMark - Single thread mark | 978 | 785 |
PassMark - CPU mark | 1020 | 1797 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X4 X940 BE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Champlain |
Startdatum | December 2013 | 1 January 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2604 | 2551 |
Processor Number | G1820TE | |
Serie | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Phenom II Black Edition Quad-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMX940HIR42GM | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.4 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 177 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 2 MB |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz | 2.4 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333 | DDR3 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | S1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |