Intel Celeron G1820TE vs AMD Phenom II X4 X940 BE
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron G1820TE e AMD Phenom II X4 X940 BE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron G1820TE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 10 mês(es) depois
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
- Cerca de 29% menos consumo de energia: 35 Watt vs 45 Watt
- Cerca de 25% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 978 vs 785
Especificações | |
Data de lançamento | December 2013 vs 1 January 2011 |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 45 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 978 vs 785 |
Razões para considerar o AMD Phenom II X4 X940 BE
- O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Cerca de 9% a mais de clock: 2.4 GHz vs 2.2 GHz
- 4x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 76% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1797 vs 1020
Especificações | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs bloqueado |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de processos | 4 vs 2 |
Frequência máxima | 2.4 GHz vs 2.2 GHz |
Cache L1 | 512 KB vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1797 vs 1020 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Phenom II X4 X940 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X4 X940 BE |
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PassMark - Single thread mark | 978 | 785 |
PassMark - CPU mark | 1020 | 1797 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparar especificações
Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X4 X940 BE | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Haswell | Champlain |
Data de lançamento | December 2013 | 1 January 2011 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2604 | 2551 |
Processor Number | G1820TE | |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Phenom II Black Edition Quad-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Tipo | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMX940HIR42GM | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.4 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Tamanho da matriz | 177 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 2 MB |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 72 °C | |
Frequência máxima | 2.2 GHz | 2.4 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de processos | 2 | 4 |
Contagem de transistores | 1400 million | |
Barramento frontal (FSB) | 3600 MHz | |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | |
Desbloqueado | ||
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 1333 | DDR3 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frequência máxima de gráficos | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 1.7 GB | |
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
VGA | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Soquetes suportados | FCLGA1150 | S1 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |