Intel Celeron G1820TE versus AMD Phenom II X4 X940 BE

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G1820TE et AMD Phenom II X4 X940 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 10 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
  • Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 978 versus 785
Caractéristiques
Date de sortie December 2013 versus 1 January 2011
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 978 versus 785

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 X940 BE

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 2.2 GHz
  • 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 76% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1797 versus 1020
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 4 versus 2
Fréquence maximale 2.4 GHz versus 2.2 GHz
Cache L1 512 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - CPU mark 1797 versus 1020

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Phenom II X4 X940 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
978
785
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1020
1797
Nom Intel Celeron G1820TE AMD Phenom II X4 X940 BE
PassMark - Single thread mark 978 785
PassMark - CPU mark 1020 1797
3DMark Fire Strike - Physics Score 882

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G1820TE AMD Phenom II X4 X940 BE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Champlain
Date de sortie December 2013 1 January 2011
Position dans l’évaluation de la performance 2604 2551
Processor Number G1820TE
Série Intel® Celeron® Processor G Series AMD Phenom II Black Edition Quad-Core Mobile Processors
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
Family AMD Phenom
OPN Tray HMX940HIR42GM

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.20 GHz 2.4 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 177 mm
Cache L1 64 KB (per core) 512 KB
Cache L2 256 KB (per core) 2 MB
Cache L3 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Fréquence maximale 2.2 GHz 2.4 GHz
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 2 4
Compte de transistor 1400 million
Front-side bus (FSB) 3600 MHz
Température de noyau maximale 100°C
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1333 DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 S1
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)