Intel Celeron G1820TE versus AMD Phenom II X4 X940 BE
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G1820TE et AMD Phenom II X4 X940 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 10 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 978 versus 785
Caractéristiques | |
Date de sortie | December 2013 versus 1 January 2011 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 978 versus 785 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 X940 BE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 2.2 GHz
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 76% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1797 versus 1020
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 2.4 GHz versus 2.2 GHz |
Cache L1 | 512 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1797 versus 1020 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Phenom II X4 X940 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X4 X940 BE |
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PassMark - Single thread mark | 978 | 785 |
PassMark - CPU mark | 1020 | 1797 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X4 X940 BE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Champlain |
Date de sortie | December 2013 | 1 January 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2604 | 2551 |
Processor Number | G1820TE | |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Phenom II Black Edition Quad-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMX940HIR42GM | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.4 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 2 MB |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Fréquence maximale | 2.2 GHz | 2.4 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Compte de transistor | 1400 million | |
Front-side bus (FSB) | 3600 MHz | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333 | DDR3 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | S1 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |