Intel Celeron G1820TE vs AMD Phenom II X4 X940 BE
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G1820TE и AMD Phenom II X4 X940 BE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron G1820TE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 10 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 25% больше: 978 vs 785
Характеристики | |
Дата выпуска | December 2013 vs 1 January 2011 |
Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 978 vs 785 |
Причины выбрать AMD Phenom II X4 X940 BE
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 9% больше тактовая частота: 2.4 GHz vs 2.2 GHz
- Кэш L1 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 76% больше: 1797 vs 1020
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 2.4 GHz vs 2.2 GHz |
Кэш 1-го уровня | 512 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 1797 vs 1020 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Phenom II X4 X940 BE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X4 X940 BE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 978 | 785 |
PassMark - CPU mark | 1020 | 1797 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X4 X940 BE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Champlain |
Дата выпуска | December 2013 | 1 January 2011 |
Место в рейтинге | 2604 | 2551 |
Processor Number | G1820TE | |
Серия | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Phenom II Black Edition Quad-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMX940HIR42GM | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.4 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Площадь кристалла | 177 mm | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Максимальная частота | 2.2 GHz | 2.4 GHz |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество потоков | 2 | 4 |
Количество транзисторов | 1400 million | |
Системная шина (FSB) | 3600 MHz | |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1333 | DDR3 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | S1 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |