Intel Celeron G1820TE vs AMD Phenom II X4 X940 BE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G1820TE y AMD Phenom II X4 X940 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G1820TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 10 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 978 vs 785
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | December 2013 vs 1 January 2011 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 978 vs 785 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X4 X940 BE
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 2.4 GHz vs 2.2 GHz
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 76% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1797 vs 1020
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.4 GHz vs 2.2 GHz |
Caché L1 | 512 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1797 vs 1020 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Phenom II X4 X940 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X4 X940 BE |
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PassMark - Single thread mark | 978 | 785 |
PassMark - CPU mark | 1020 | 1797 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X4 X940 BE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Champlain |
Fecha de lanzamiento | December 2013 | 1 January 2011 |
Lugar en calificación por desempeño | 2604 | 2551 |
Processor Number | G1820TE | |
Series | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Phenom II Black Edition Quad-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMX940HIR42GM | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.4 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 177 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 512 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 2 MB |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz | 2.4 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Número de transistores | 1400 million | |
Bus frontal (FSB) | 3600 MHz | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333 | DDR3 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | S1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |