Intel Celeron G470 vs Intel Celeron 450

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G470 und Intel Celeron 450 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

Intel Celeron 450

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G470

Etwa 8% höhere Kerntemperatur: 65.5°C vs 60.4°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 18% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 844 vs 713
Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 568 vs 415

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	65.5°C vs 60.4°C
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	844 vs 713
PassMark - CPU mark	568 vs 415

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Celeron 450

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

844

713

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

568

415

Name	Intel Celeron G470	Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark	844	713
PassMark - CPU mark	568	415
Geekbench 4 - Single Core		963
Geekbench 4 - Multi-Core		971

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron G470	Intel Celeron 450
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Conroe
Startdatum	Q2'13	August 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2406	2420
Processor Number	G470	450
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Jetzt kaufen		$29.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		6.14
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	65.5°C	60.4°C
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Gewinde	2
Matrizengröße		77 mm2
L1 Cache		64 KB
L2 Cache		512 KB
Maximale Frequenz		2.2 GHz
Anzahl der Transistoren		105 million
VID-Spannungsbereich		1.0000V-1.3375V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	17 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)