Intel Celeron G470 versus Intel Celeron 450

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et Intel Celeron 450 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

versus

Intel Celeron 450

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G470

Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 65.5°C versus 60.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 837 versus 747
Environ 34% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 570 versus 426

Caractéristiques
Température de noyau maximale	65.5°C versus 60.4°C
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	837 versus 747
PassMark - CPU mark	570 versus 426

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Celeron 450

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

747

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

426

Nom	Intel Celeron G470	Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark	837	747
PassMark - CPU mark	570	426
Geekbench 4 - Single Core		963
Geekbench 4 - Multi-Core		971

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G470	Intel Celeron 450
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Conroe
Date de sortie	Q2'13	August 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2508	2482
Processor Number	G470	450
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix maintenant		$29.99
Valeur pour le prix (0-100)		6.14
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	65.5°C	60.4°C
Nombre de noyaux	1	1
Nombre de fils	2
Taille de dé		77 mm2
Cache L1		64 KB
Cache L2		512 KB
Fréquence maximale		2.2 GHz
Compte de transistor		105 million
Rangée de tension VID		1.0000V-1.3375V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)