Intel Celeron G470 vs Intel Celeron 450

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G470 y Intel Celeron 450 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

Intel Celeron 450

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G470

Una temperatura de núcleo máxima 8% mayor: 65.5°C vs 60.4°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 837 vs 747
Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 570 vs 426

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	65.5°C vs 60.4°C
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	837 vs 747
PassMark - CPU mark	570 vs 426

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Celeron 450

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

747

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

426

Nombre	Intel Celeron G470	Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark	837	747
PassMark - CPU mark	570	426
Geekbench 4 - Single Core		963
Geekbench 4 - Multi-Core		971

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G470	Intel Celeron 450
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Conroe
Fecha de lanzamiento	Q2'13	August 2008
Lugar en calificación por desempeño	2508	2482
Processor Number	G470	450
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio ahora		$29.99
Valor/costo (0-100)		6.14
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	65.5°C	60.4°C
Número de núcleos	1	1
Número de subprocesos	2
Troquel		77 mm2
Caché L1		64 KB
Caché L2		512 KB
Frecuencia máxima		2.2 GHz
Número de transistores		105 million
Rango de voltaje VID		1.0000V-1.3375V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)