Intel Celeron G470 vs Intel Celeron 450

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron G470 e Intel Celeron 450 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

Intel Celeron 450

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron G470

Cerca de 8% a mais de temperatura máxima do núcleo: 65.5°C e 60.4°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
Cerca de 12% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 837 vs 747
Cerca de 34% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 570 vs 426

Especificações
Temperatura máxima do núcleo	65.5°C vs 60.4°C
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	837 vs 747
PassMark - CPU mark	570 vs 426

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Celeron 450

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

747

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

426

Nome	Intel Celeron G470	Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark	837	747
PassMark - CPU mark	570	426
Geekbench 4 - Single Core		963
Geekbench 4 - Multi-Core		971

Comparar especificações

	Intel Celeron G470	Intel Celeron 450
Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge	Conroe
Data de lançamento	Q2'13	August 2008
Posicionar na avaliação de desempenho	2508	2482
Processor Number	G470	450
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Tipo	Desktop	Desktop
Preço agora		$29.99
Custo-benefício (0-100)		6.14
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm	65 nm
Temperatura máxima do núcleo	65.5°C	60.4°C
Número de núcleos	1	1
Número de processos	2
Tamanho da matriz		77 mm2
Cache L1		64 KB
Cache L2		512 KB
Frequência máxima		2.2 GHz
Contagem de transistores		105 million
Faixa de tensão VID		1.0000V-1.3375V
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	17 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	2
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1155	LGA775
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Periféricos
Revisão PCI Express	2.0
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridade de FSB
Intel® Demand Based Switching
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)