Intel Celeron G470 vs Intel Celeron 450

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G470 и Intel Celeron 450 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

Intel Celeron 450

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G470

Примерно на 8% больше максимальная температура ядра: 65.5°C vs 60.4°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 12% больше: 837 vs 747
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 34% больше: 570 vs 426

Характеристики
Максимальная температура ядра	65.5°C vs 60.4°C
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	837 vs 747
PassMark - CPU mark	570 vs 426

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Celeron 450

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

747

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

426

Название	Intel Celeron G470	Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark	837	747
PassMark - CPU mark	570	426
Geekbench 4 - Single Core		963
Geekbench 4 - Multi-Core		971

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G470	Intel Celeron 450
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Conroe
Дата выпуска	Q2'13	August 2008
Место в рейтинге	2508	2482
Processor Number	G470	450
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Цена сейчас		$29.99
Соотношение цена/производительность (0-100)		6.14
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.00 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	65.5°C	60.4°C
Количество ядер	1	1
Количество потоков	2
Площадь кристалла		77 mm2
Кэш 1-го уровня		64 KB
Кэш 2-го уровня		512 KB
Максимальная частота		2.2 GHz
Количество транзисторов		105 million
Допустимое напряжение ядра		1.0000V-1.3375V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	17 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Графика
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1155	LGA775
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	2.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Intel® Demand Based Switching
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)