Intel Celeron M 722 vs Intel Core 2 Duo T5850

Vergleichende Analyse von Intel Celeron M 722 und Intel Core 2 Duo T5850 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M 722

Intel Core 2 Duo T5850

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 722

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
5.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 5.5 Watt vs 34 Watt

Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	5.5 Watt vs 34 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5850

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 2.1 GHz vs 1.2 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Maximale Frequenz	2.1 GHz vs 1.2 GHz
L2 Cache	2 MB vs 1024 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron M 722
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5850

Name	Intel Celeron M 722	Intel Core 2 Duo T5850
PassMark - Single thread mark		787
PassMark - CPU mark		687
Geekbench 4 - Single Core		241
Geekbench 4 - Multi-Core		430

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron M 722	Intel Core 2 Duo T5850
Essenzielles
Architektur Codename	Penryn	Merom
Startdatum	1 October 2008	1 October 2008
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2936
Processor Number	722
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Intel Core 2 Duo
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Laptop
Jetzt kaufen		$15.90
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		22.13
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Matrizengröße	107 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	667 MHz
L1 Cache	64 KB
L2 Cache	1024 KB	2 MB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C
Maximale Frequenz	1.2 GHz	2.1 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1	2
Anzahl der Transistoren	410 million
VID-Spannungsbereich	0.775V - 1.1V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	22mm x 22mm
Unterstützte Sockel	BGA956
Thermische Designleistung (TDP)	5.5 Watt	34 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)