Intel Core 2 Duo E8400 vs Intel Core 2 Duo E6300

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E8400 и Intel Core 2 Duo E6300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core 2 Duo E8400

Intel Core 2 Duo E6300

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E8400

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 6 month(s)
Примерно на 60% больше тактовая частота: 3 GHz vs 1.87 GHz
Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 72.4°C vs 61.4°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 79% больше: 1237 vs 690
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 89% больше: 1201 vs 634
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 68% больше: 422 vs 251
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 65% больше: 738 vs 446

Характеристики
Дата выпуска	January 2008 vs July 2006
Максимальная частота	3 GHz vs 1.87 GHz
Максимальная температура ядра	72.4°C vs 61.4°C
Технологический процесс	45 nm vs 65 nm
Кэш 1-го уровня	128 KB vs 64 KB
Кэш 2-го уровня	6144 KB vs 2048 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1237 vs 690
PassMark - CPU mark	1201 vs 634
Geekbench 4 - Single Core	422 vs 251
Geekbench 4 - Multi-Core	738 vs 446

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo E8400
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1237

690

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1201

634

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

422

251

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

738

446

Название	Intel Core 2 Duo E8400	Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark	1237	690
PassMark - CPU mark	1201	634
Geekbench 4 - Single Core	422	251
Geekbench 4 - Multi-Core	738	446
3DMark Fire Strike - Physics Score	2400
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.408

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo E8400	Intel Core 2 Duo E6300
Общая информация
Название архитектуры	Wolfdale	Conroe
Дата выпуска	January 2008	July 2006
Место в рейтинге	3020	3022
Цена сейчас	$129.95	$12.99
Processor Number	E8400	E6300
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	4.87	25.13
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.00 GHz	1.86 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	1066 MHz FSB
Площадь кристалла	107 mm2	111 mm2
Кэш 1-го уровня	128 KB	64 KB
Кэш 2-го уровня	6144 KB	2048 KB
Технологический процесс	45 nm	65 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	72 °C
Максимальная температура ядра	72.4°C	61.4°C
Максимальная частота	3 GHz	1.87 GHz
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	410 million	167 million
Допустимое напряжение ядра	0.8500V-1.3625V	0.8500V-1.5V
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	LGA775	PLGA775, LGA775
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)