Intel Core 2 Duo E8400 vs Intel Core 2 Duo E6300

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E8400 y Intel Core 2 Duo E6300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core 2 Duo E8400

Intel Core 2 Duo E6300

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8400

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 6 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 3 GHz vs 1.87 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 72.4°C vs 61.4°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 79% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1237 vs 690
Alrededor de 89% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1201 vs 634
Alrededor de 68% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 422 vs 251
Alrededor de 65% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 738 vs 446

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	January 2008 vs July 2006
Frecuencia máxima	3 GHz vs 1.87 GHz
Temperatura máxima del núcleo	72.4°C vs 61.4°C
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L1	128 KB vs 64 KB
Caché L2	6144 KB vs 2048 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1237 vs 690
PassMark - CPU mark	1201 vs 634
Geekbench 4 - Single Core	422 vs 251
Geekbench 4 - Multi-Core	738 vs 446

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo E8400
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1237

690

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1201

634

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

422

251

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

738

446

Nombre	Intel Core 2 Duo E8400	Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark	1237	690
PassMark - CPU mark	1201	634
Geekbench 4 - Single Core	422	251
Geekbench 4 - Multi-Core	738	446
3DMark Fire Strike - Physics Score	2400
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.408

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Duo E8400	Intel Core 2 Duo E6300
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Wolfdale	Conroe
Fecha de lanzamiento	January 2008	July 2006
Lugar en calificación por desempeño	3020	3022
Precio ahora	$129.95	$12.99
Processor Number	E8400	E6300
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	4.87	25.13
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.00 GHz	1.86 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	1066 MHz FSB
Troquel	107 mm2	111 mm2
Caché L1	128 KB	64 KB
Caché L2	6144 KB	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Temperatura máxima del núcleo	72.4°C	61.4°C
Frecuencia máxima	3 GHz	1.87 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	410 million	167 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.3625V	0.8500V-1.5V
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA775	PLGA775, LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)