Intel Core 2 Duo L7200 vs Intel Celeron U3405
Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo L7200 e Intel Celeron U3405 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo L7200
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 90°C
- Cerca de 6% menos consumo de energia: 17 Watt vs 18 Watt
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 90°C |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt vs 18 Watt |
Razões para considerar o Intel Celeron U3405
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 65 nm |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Celeron U3405
PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Celeron U3405 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 684 | 684 |
Comparar especificações
Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Celeron U3405 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Merom | Arrandale |
Data de lançamento | Q1'07 | Q1'10 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3324 | 3325 |
Processor Number | L7200 | U3405 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 1.06 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
Tamanho da matriz | 143 mm2 | 81 mm2 |
Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 32 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 90°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Contagem de transistores | 291 million | 382 million |
Faixa de tensão VID | 0.9V-1.1V | |
Número de processos | 2 | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | BGA 34mmX28mm |
Soquetes suportados | PBGA479 | BGA1288 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt | 18 Watt |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 17.1 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 8 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 166 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de exibições suportadas | 2 | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 |