Intel Core 2 Duo L7200 vs Intel Celeron U3405
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo L7200 y Intel Celeron U3405 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo L7200
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
- Consumo de energía típico 6% más bajo: 17 Watt vs 18 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 18 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron U3405
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Celeron U3405
PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Celeron U3405 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 684 | 684 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Celeron U3405 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Merom | Arrandale |
Fecha de lanzamiento | Q1'07 | Q1'10 |
Lugar en calificación por desempeño | 3324 | 3325 |
Processor Number | L7200 | U3405 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 1.06 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
Troquel | 143 mm2 | 81 mm2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 90°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 291 million | 382 million |
Rango de voltaje VID | 0.9V-1.1V | |
Número de subprocesos | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | BGA 34mmX28mm |
Zócalos soportados | PBGA479 | BGA1288 |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 18 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 17.1 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 166 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 |