Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Celeron B810

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7300 und Intel Celeron B810 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7300

Intel Celeron B810

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7300

2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron B810

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 754 vs 551
Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 775 vs 536

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	754 vs 551
PassMark - CPU mark	775 vs 536

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron B810

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

551

754

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

536

775

Name	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron B810
PassMark - Single thread mark	551	754
PassMark - CPU mark	536	775
Geekbench 4 - Single Core		308
Geekbench 4 - Multi-Core		584

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron B810
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Sandy Bridge
Startdatum	Q2'07	15 March 2011
Platz in der Leistungsbewertung	2905	2906
Processor Number	L7300	B810
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Launched
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$86
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	131 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million	504 million
VID-Spannungsbereich	0.975V-1.062V
L1 Cache		64 KB (per core)
L2 Cache		256 KB (per core)
L3 Cache		2048 KB
Maximale Frequenz		1.6 GHz
Anzahl der Gewinde		2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)
Unterstützte Sockel	PBGA479	PGA988
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		21.3 GB/s
Maximale Speichergröße		16.6 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Grafik Maximalfrequenz		950 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4