Intel Core 2 Duo T5470 vs Intel Core i7-680UM

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5470 und Intel Core i7-680UM Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5470

Intel Core i7-680UM

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-680UM

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 94% geringere typische Leistungsaufnahme: 18 Watt vs 35 Watt
Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 911 vs 636
2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1196 vs 590

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	18 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	911 vs 636
PassMark - CPU mark	1196 vs 590

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5470
CPU 2: Intel Core i7-680UM

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

636

911

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

590

1196

Name	Intel Core 2 Duo T5470	Intel Core i7-680UM
PassMark - Single thread mark	636	911
PassMark - CPU mark	590	1196
Geekbench 4 - Single Core	1096
Geekbench 4 - Multi-Core	1671

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo T5470	Intel Core i7-680UM
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Arrandale
Platz in der Leistungsbewertung	2400	2392
Processor Number	T5470	i7-680UM
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Startdatum		26 September 2010
Einführungspreis (MSRP)		$317
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.60 GHz	1.46 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	143 mm2	81 mm2
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million	382 million
VID-Spannungsbereich	1.075V-1.250V
Frontseitiger Bus (FSB)		2500 MHz
L2 Cache		512 KB
L3 Cache		4 MB
Maximale Frequenz		2.53 GHz
Anzahl der Gewinde		4
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	BGA 34mm x 28mm
Unterstützte Sockel	PPGA478	BGA1288
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	18 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		12.8 GB/s
Maximale Speichergröße		8 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 800
Grafik
Graphics base frequency		166 MHz
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Grafik Maximalfrequenz		500 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		1x16