Intel Core 2 Duo T5470 vs Intel Core i7-680UM

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo T5470 и Intel Core i7-680UM по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5470

Intel Core i7-680UM

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-680UM

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Примерно на 94% меньше энергопотребление: 18 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 43% больше: 911 vs 636
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2 раз(а) больше: 1196 vs 590

Характеристики
Максимальная температура ядра	105°C vs 100°C
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	18 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	911 vs 636
PassMark - CPU mark	1196 vs 590

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5470
CPU 2: Intel Core i7-680UM

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

636

911

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

590

1196

Название	Intel Core 2 Duo T5470	Intel Core i7-680UM
PassMark - Single thread mark	636	911
PassMark - CPU mark	590	1196
Geekbench 4 - Single Core	1096
Geekbench 4 - Multi-Core	1671

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo T5470	Intel Core i7-680UM
Общая информация
Название архитектуры	Merom	Arrandale
Место в рейтинге	2400	2392
Processor Number	T5470	i7-680UM
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Mobile	Mobile
Дата выпуска		26 September 2010
Цена на дату первого выпуска		$317
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.60 GHz	1.46 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла	143 mm2	81 mm2
Технологический процесс	65 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105°C
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	291 million	382 million
Допустимое напряжение ядра	1.075V-1.250V
Системная шина (FSB)		2500 MHz
Кэш 2-го уровня		512 KB
Кэш 3-го уровня		4 MB
Максимальная частота		2.53 GHz
Количество потоков		4
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	BGA 34mm x 28mm
Поддерживаемые сокеты	PPGA478	BGA1288
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	18 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		12.8 GB/s
Максимальный размер памяти		8 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 800
Графика
Graphics base frequency		166 MHz
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Максимальная частота видеоядра		500 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16