Intel Core 2 Duo T5470 vs Intel Core i7-680UM

Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo T5470 e Intel Core i7-680UM para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i7-680UM

  • Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
  • Cerca de 94% menos consumo de energia: 18 Watt vs 35 Watt
  • Cerca de 43% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 911 vs 636
  • 2x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1196 vs 590
Especificações
Temperatura máxima do núcleo 105°C vs 100°C
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 65 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 18 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 911 vs 636
PassMark - CPU mark 1196 vs 590

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5470
CPU 2: Intel Core i7-680UM

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
636
911
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
590
1196
Nome Intel Core 2 Duo T5470 Intel Core i7-680UM
PassMark - Single thread mark 636 911
PassMark - CPU mark 590 1196
Geekbench 4 - Single Core 1096
Geekbench 4 - Multi-Core 1671

Comparar especificações

Intel Core 2 Duo T5470 Intel Core i7-680UM

Essenciais

Codinome de arquitetura Merom Arrandale
Posicionar na avaliação de desempenho 2400 2392
Processor Number T5470 i7-680UM
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Tipo Mobile Mobile
Data de lançamento 26 September 2010
Preço de Lançamento (MSRP) $317

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 1.60 GHz 1.46 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 2.5 GT/s DMI
Tamanho da matriz 143 mm2 81 mm2
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm 32 nm
Temperatura máxima do núcleo 100°C 105°C
Número de núcleos 2 2
Contagem de transistores 291 million 382 million
Faixa de tensão VID 1.075V-1.250V
Barramento frontal (FSB) 2500 MHz
Cache L2 512 KB
Cache L3 4 MB
Frequência máxima 2.53 GHz
Número de processos 4

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm BGA 34mm x 28mm
Soquetes suportados PPGA478 BGA1288
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 18 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 12.8 GB/s
Tamanho máximo da memória 8 GB
Tipos de memória suportados DDR3 800

Gráficos

Graphics base frequency 166 MHz
Graphics max dynamic frequency 500 MHz
Frequência máxima de gráficos 500 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Gráficos do processador Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 2

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16