Intel Core 2 Duo T5470 versus Intel Core i7-680UM

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5470 et Intel Core i7-680UM pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5470

versus

Intel Core i7-680UM

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-680UM

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 94% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 35 Watt
Environ 43% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 911 versus 636
2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1196 versus 590

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	18 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	911 versus 636
PassMark - CPU mark	1196 versus 590

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5470
CPU 2: Intel Core i7-680UM

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

636

911

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

590

1196

Nom	Intel Core 2 Duo T5470	Intel Core i7-680UM
PassMark - Single thread mark	636	911
PassMark - CPU mark	590	1196
Geekbench 4 - Single Core	1096
Geekbench 4 - Multi-Core	1671

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo T5470	Intel Core i7-680UM
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Arrandale
Position dans l’évaluation de la performance	2400	2392
Processor Number	T5470	i7-680UM
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Date de sortie		26 September 2010
Prix de sortie (MSRP)		$317
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.60 GHz	1.46 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	143 mm2	81 mm2
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	105°C
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million	382 million
Rangée de tension VID	1.075V-1.250V
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Cache L2		512 KB
Cache L3		4 MB
Fréquence maximale		2.53 GHz
Nombre de fils		4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	BGA 34mm x 28mm
Prise courants soutenu	PPGA478	BGA1288
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	18 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		12.8 GB/s
Taille de mémore maximale		8 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 800
Graphiques
Graphics base frequency		166 MHz
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Freéquency maximale des graphiques		500 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16