Intel Core 2 Duo T5870 vs Intel Core Duo T2300

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5870 und Intel Core Duo T2300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5870

Intel Core Duo T2300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5870

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 8 Monat(e) später
Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.66 GHz
Etwa 46% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 744 vs 509
2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 705 vs 325

Spezifikationen
Startdatum	1 October 2008 vs January 2006
Maximale Frequenz	2 GHz vs 1.66 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	744 vs 509
PassMark - CPU mark	705 vs 325

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2300

Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5870
CPU 2: Intel Core Duo T2300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

744

509

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

705

325

Name	Intel Core 2 Duo T5870	Intel Core Duo T2300
PassMark - Single thread mark	744	509
PassMark - CPU mark	705	325
Geekbench 4 - Single Core	250
Geekbench 4 - Multi-Core	429

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo T5870	Intel Core Duo T2300
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Yonah
Startdatum	1 October 2008	January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	2971	2977
Processor Number	T5870	T2300
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz	1.66 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	667 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	90 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	667 MHz
L2 Cache	2048 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Maximale Frequenz	2 GHz	1.66 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million	151 million
VID-Spannungsbereich	1.075V-1.175V	1.1625V - 1.30V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	31 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Unterstützte Sockel		PPGA478, PBGA479
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Idle States
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1