Intel Core 2 Duo T5870 vs Intel Core Duo T2300

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo T5870 y Intel Core Duo T2300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5870

Intel Core Duo T2300

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5870

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 8 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 20% más alta: 2 GHz vs 1.66 GHz
Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 744 vs 509
2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 705 vs 325

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	1 October 2008 vs January 2006
Frecuencia máxima	2 GHz vs 1.66 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark	744 vs 509
PassMark - CPU mark	705 vs 325

Razones para considerar el Intel Core Duo T2300

Consumo de energía típico 13% más bajo: 31 Watt vs 35 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	31 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5870
CPU 2: Intel Core Duo T2300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

744

509

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

705

325

Nombre	Intel Core 2 Duo T5870	Intel Core Duo T2300
PassMark - Single thread mark	744	509
PassMark - CPU mark	705	325
Geekbench 4 - Single Core	250
Geekbench 4 - Multi-Core	429

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Duo T5870	Intel Core Duo T2300
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Merom	Yonah
Fecha de lanzamiento	1 October 2008	January 2006
Lugar en calificación por desempeño	2971	2977
Processor Number	T5870	T2300
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz	1.66 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	667 MHz FSB
Troquel	143 mm2	90 mm2
Bus frontal (FSB)	800 MHz	667 MHz
Caché L2	2048 KB	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Frecuencia máxima	2 GHz	1.66 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Número de transistores	291 million	151 million
Rango de voltaje VID	1.075V-1.175V	1.1625V - 1.30V
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	31 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Zócalos soportados		PPGA478, PBGA479
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Idle States
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Memoria
Tipos de memorias soportadas		DDR1