Intel Core 2 Duo T5870 vs Intel Core Duo T2300
Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo T5870 e Intel Core Duo T2300 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5870
- A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 8 mês(es) depois
- Cerca de 20% a mais de clock: 2 GHz vs 1.66 GHz
- Cerca de 46% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 744 vs 509
- 2.2x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 705 vs 325
Especificações | |
Data de lançamento | 1 October 2008 vs January 2006 |
Frequência máxima | 2 GHz vs 1.66 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 744 vs 509 |
PassMark - CPU mark | 705 vs 325 |
Razões para considerar o Intel Core Duo T2300
- Cerca de 13% menos consumo de energia: 31 Watt vs 35 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5870
CPU 2: Intel Core Duo T2300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Core 2 Duo T5870 | Intel Core Duo T2300 |
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PassMark - Single thread mark | 744 | 509 |
PassMark - CPU mark | 705 | 325 |
Geekbench 4 - Single Core | 250 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 429 |
Comparar especificações
Intel Core 2 Duo T5870 | Intel Core Duo T2300 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Merom | Yonah |
Data de lançamento | 1 October 2008 | January 2006 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2971 | 2977 |
Processor Number | T5870 | T2300 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.66 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 143 mm2 | 90 mm2 |
Barramento frontal (FSB) | 800 MHz | 667 MHz |
Cache L2 | 2048 KB | 2048 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 65 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 100°C |
Frequência máxima | 2 GHz | 1.66 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de processos | 2 | 2 |
Contagem de transistores | 291 million | 151 million |
Faixa de tensão VID | 1.075V-1.175V | 1.1625V - 1.30V |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Soquetes suportados | PPGA478, PBGA479 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Idle States | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memória |
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Tipos de memória suportados | DDR1 |