Intel Core 2 Duo T5870 vs Intel Core Duo T2300

Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo T5870 e Intel Core Duo T2300 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5870

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 8 mês(es) depois
  • Cerca de 20% a mais de clock: 2 GHz vs 1.66 GHz
  • Cerca de 46% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 744 vs 509
  • 2.2x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 705 vs 325
Especificações
Data de lançamento 1 October 2008 vs January 2006
Frequência máxima 2 GHz vs 1.66 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 744 vs 509
PassMark - CPU mark 705 vs 325

Razões para considerar o Intel Core Duo T2300

  • Cerca de 13% menos consumo de energia: 31 Watt vs 35 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) 31 Watt vs 35 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5870
CPU 2: Intel Core Duo T2300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
744
509
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
705
325
Nome Intel Core 2 Duo T5870 Intel Core Duo T2300
PassMark - Single thread mark 744 509
PassMark - CPU mark 705 325
Geekbench 4 - Single Core 250
Geekbench 4 - Multi-Core 429

Comparar especificações

Intel Core 2 Duo T5870 Intel Core Duo T2300

Essenciais

Codinome de arquitetura Merom Yonah
Data de lançamento 1 October 2008 January 2006
Posicionar na avaliação de desempenho 2971 2977
Processor Number T5870 T2300
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Tipo Mobile Mobile

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.00 GHz 1.66 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 667 MHz FSB
Tamanho da matriz 143 mm2 90 mm2
Barramento frontal (FSB) 800 MHz 667 MHz
Cache L2 2048 KB 2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm 65 nm
Temperatura máxima do núcleo 100°C 100°C
Frequência máxima 2 GHz 1.66 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de processos 2 2
Contagem de transistores 291 million 151 million
Faixa de tensão VID 1.075V-1.175V 1.1625V - 1.30V

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 35mm x 35mm
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 31 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Soquetes suportados PPGA478, PBGA479

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Idle States
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Memória

Tipos de memória suportados DDR1