Intel Core 2 Extreme QX9770 vs Intel Core 2 Extreme QX9650

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Extreme QX9770 und Intel Core 2 Extreme QX9650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core 2 Extreme QX9770

Intel Core 2 Extreme QX9650

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX9770

CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 3 GHz
5x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 2338 vs 465
4.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 6682 vs 1463

Spezifikationen
Startdatum	March 2008 vs November 2007
Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 3 GHz
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	2338 vs 465
Geekbench 4 - Multi-Core	6682 vs 1463

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX9650

Etwa 16% höhere Kerntemperatur: 64.5°C vs 55.5°C
Etwa 5% geringere typische Leistungsaufnahme: 130 Watt vs 136 Watt

Maximale Kerntemperatur	64.5°C vs 55.5°C
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt vs 136 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9770
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

2338

465

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

6682

1463

Name	Intel Core 2 Extreme QX9770	Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core	2338	465
Geekbench 4 - Multi-Core	6682	1463
3DMark Fire Strike - Physics Score		4864

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Extreme QX9770	Intel Core 2 Extreme QX9650
Essenzielles
Architektur Codename	Yorkfield	Yorkfield
Startdatum	March 2008	November 2007
Platz in der Leistungsbewertung	812	2283
Processor Number	QX9770	QX9650
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	1600 MHz FSB	1333 MHz FSB
Matrizengröße	214 mm2	214 mm2
L1 Cache	256 KB	256 KB
L2 Cache	12288 KB	12288 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	55 °C	64 °C
Maximale Kerntemperatur	55.5°C	64.5°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Transistoren	820 million	820 million
Freigegeben
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.3625V	0.8500V-1.3625V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA775	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	136 Watt	130 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)