Intel Core 2 Extreme QX9770 vs Intel Core 2 Extreme QX9650

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Extreme QX9770 y Intel Core 2 Extreme QX9650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme QX9770

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3.2 GHz vs 3 GHz
  • 5 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 2338 vs 465
  • 4.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 6682 vs 1463
Especificaciones
Fecha de lanzamiento March 2008 vs November 2007
Frecuencia máxima 3.2 GHz vs 3 GHz
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 2338 vs 465
Geekbench 4 - Multi-Core 6682 vs 1463

Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme QX9650

  • Una temperatura de núcleo máxima 16% mayor: 64.5°C vs 55.5°C
  • Consumo de energía típico 5% más bajo: 130 Watt vs 136 Watt
Temperatura máxima del núcleo 64.5°C vs 55.5°C
Diseño energético térmico (TDP) 130 Watt vs 136 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9770
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
2338
465
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
6682
1463
Nombre Intel Core 2 Extreme QX9770 Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core 2338 465
Geekbench 4 - Multi-Core 6682 1463
3DMark Fire Strike - Physics Score 4864

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Extreme QX9770 Intel Core 2 Extreme QX9650

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Yorkfield Yorkfield
Fecha de lanzamiento March 2008 November 2007
Lugar en calificación por desempeño 812 2283
Processor Number QX9770 QX9650
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.20 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 1600 MHz FSB 1333 MHz FSB
Troquel 214 mm2 214 mm2
Caché L1 256 KB 256 KB
Caché L2 12288 KB 12288 KB
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm 45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 55 °C 64 °C
Temperatura máxima del núcleo 55.5°C 64.5°C
Frecuencia máxima 3.2 GHz 3 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de transistores 820 million 820 million
Desbloqueado
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.3625V 0.8500V-1.3625V

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados LGA775 LGA775
Diseño energético térmico (TDP) 136 Watt 130 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)