Intel Core 2 Extreme QX9770 vs Intel Core 2 Extreme QX9650
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Extreme QX9770 и Intel Core 2 Extreme QX9650 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Extreme QX9770
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
- Примерно на 7% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 3 GHz
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 5 раз(а) больше: 2338 vs 465
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 4.6 раз(а) больше: 6682 vs 1463
Характеристики | |
Дата выпуска | March 2008 vs November 2007 |
Максимальная частота | 3.2 GHz vs 3 GHz |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 2338 vs 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6682 vs 1463 |
Причины выбрать Intel Core 2 Extreme QX9650
- Примерно на 16% больше максимальная температура ядра: 64.5°C vs 55.5°C
- Примерно на 5% меньше энергопотребление: 130 Watt vs 136 Watt
Максимальная температура ядра | 64.5°C vs 55.5°C |
Энергопотребление (TDP) | 130 Watt vs 136 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9770
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core 2 Extreme QX9770 | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 2338 | 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6682 | 1463 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4864 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Extreme QX9770 | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Yorkfield | Yorkfield |
Дата выпуска | March 2008 | November 2007 |
Место в рейтинге | 812 | 2283 |
Processor Number | QX9770 | QX9650 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1600 MHz FSB | 1333 MHz FSB |
Площадь кристалла | 214 mm2 | 214 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 12288 KB | 12288 KB |
Технологический процесс | 45 nm | 45 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 55 °C | 64 °C |
Максимальная температура ядра | 55.5°C | 64.5°C |
Максимальная частота | 3.2 GHz | 3 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 820 million | 820 million |
Разблокирован | ||
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.3625V |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | LGA775 | LGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 136 Watt | 130 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |