Intel Core 2 Extreme QX9770 vs Intel Core 2 Extreme QX9650
Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Extreme QX9770 e Intel Core 2 Extreme QX9650 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core 2 Extreme QX9770
- A CPU é mais recente: data de lançamento 3 mês(es) depois
- Cerca de 7% a mais de clock: 3.2 GHz vs 3 GHz
- 5x melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 2338 vs 465
- 4.6x melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 6682 vs 1463
Especificações | |
Data de lançamento | March 2008 vs November 2007 |
Frequência máxima | 3.2 GHz vs 3 GHz |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 2338 vs 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6682 vs 1463 |
Razões para considerar o Intel Core 2 Extreme QX9650
- Cerca de 16% a mais de temperatura máxima do núcleo: 64.5°C e 55.5°C
- Cerca de 5% menos consumo de energia: 130 Watt vs 136 Watt
Temperatura máxima do núcleo | 64.5°C vs 55.5°C |
Potência de Design Térmico (TDP) | 130 Watt vs 136 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9770
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nome | Intel Core 2 Extreme QX9770 | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
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Geekbench 4 - Single Core | 2338 | 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6682 | 1463 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4864 |
Comparar especificações
Intel Core 2 Extreme QX9770 | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Yorkfield | Yorkfield |
Data de lançamento | March 2008 | November 2007 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 812 | 2283 |
Processor Number | QX9770 | QX9650 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Tipo | Desktop | Desktop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1600 MHz FSB | 1333 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 214 mm2 | 214 mm2 |
Cache L1 | 256 KB | 256 KB |
Cache L2 | 12288 KB | 12288 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm | 45 nm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 55 °C | 64 °C |
Temperatura máxima do núcleo | 55.5°C | 64.5°C |
Frequência máxima | 3.2 GHz | 3 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Contagem de transistores | 820 million | 820 million |
Desbloqueado | ||
Faixa de tensão VID | 0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.3625V |
Memória |
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Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Soquetes suportados | LGA775 | LGA775 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 136 Watt | 130 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |