Intel Core 2 Extreme QX9770 vs Intel Core 2 Extreme QX9650

Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Extreme QX9770 e Intel Core 2 Extreme QX9650 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core 2 Extreme QX9770

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 3 mês(es) depois
  • Cerca de 7% a mais de clock: 3.2 GHz vs 3 GHz
  • 5x melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 2338 vs 465
  • 4.6x melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 6682 vs 1463
Especificações
Data de lançamento March 2008 vs November 2007
Frequência máxima 3.2 GHz vs 3 GHz
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 2338 vs 465
Geekbench 4 - Multi-Core 6682 vs 1463

Razões para considerar o Intel Core 2 Extreme QX9650

  • Cerca de 16% a mais de temperatura máxima do núcleo: 64.5°C e 55.5°C
  • Cerca de 5% menos consumo de energia: 130 Watt vs 136 Watt
Temperatura máxima do núcleo 64.5°C vs 55.5°C
Potência de Design Térmico (TDP) 130 Watt vs 136 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9770
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
2338
465
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
6682
1463
Nome Intel Core 2 Extreme QX9770 Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core 2338 465
Geekbench 4 - Multi-Core 6682 1463
3DMark Fire Strike - Physics Score 4864

Comparar especificações

Intel Core 2 Extreme QX9770 Intel Core 2 Extreme QX9650

Essenciais

Codinome de arquitetura Yorkfield Yorkfield
Data de lançamento March 2008 November 2007
Posicionar na avaliação de desempenho 812 2283
Processor Number QX9770 QX9650
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Tipo Desktop Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 3.20 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 1600 MHz FSB 1333 MHz FSB
Tamanho da matriz 214 mm2 214 mm2
Cache L1 256 KB 256 KB
Cache L2 12288 KB 12288 KB
Tecnologia de processo de fabricação 45 nm 45 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 55 °C 64 °C
Temperatura máxima do núcleo 55.5°C 64.5°C
Frequência máxima 3.2 GHz 3 GHz
Número de núcleos 4 4
Contagem de transistores 820 million 820 million
Desbloqueado
Faixa de tensão VID 0.8500V-1.3625V 0.8500V-1.3625V

Memória

Tipos de memória suportados DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados LGA775 LGA775
Potência de Design Térmico (TDP) 136 Watt 130 Watt

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)