Intel Core 2 Extreme QX9770 versus Intel Core 2 Extreme QX9650
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Extreme QX9770 et Intel Core 2 Extreme QX9650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9770
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 3 GHz
- 5x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2338 versus 465
- 4.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6682 versus 1463
Caractéristiques | |
Date de sortie | March 2008 versus November 2007 |
Fréquence maximale | 3.2 GHz versus 3 GHz |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 2338 versus 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6682 versus 1463 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9650
- Environ 16% température maximale du noyau plus haut: 64.5°C versus 55.5°C
- Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 130 Watt versus 136 Watt
Température de noyau maximale | 64.5°C versus 55.5°C |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt versus 136 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9770
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core 2 Extreme QX9770 | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
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Geekbench 4 - Single Core | 2338 | 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6682 | 1463 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4864 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Extreme QX9770 | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Yorkfield | Yorkfield |
Date de sortie | March 2008 | November 2007 |
Position dans l’évaluation de la performance | 812 | 2283 |
Processor Number | QX9770 | QX9650 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1600 MHz FSB | 1333 MHz FSB |
Taille de dé | 214 mm2 | 214 mm2 |
Cache L1 | 256 KB | 256 KB |
Cache L2 | 12288 KB | 12288 KB |
Processus de fabrication | 45 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 55 °C | 64 °C |
Température de noyau maximale | 55.5°C | 64.5°C |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | 3 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Compte de transistor | 820 million | 820 million |
Ouvert | ||
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.3625V |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | LGA775 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 136 Watt | 130 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |