Intel Core 2 Extreme QX9770 versus Intel Core 2 Extreme QX9650

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Extreme QX9770 et Intel Core 2 Extreme QX9650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9770

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 3 GHz
  • 5x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2338 versus 465
  • 4.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6682 versus 1463
Caractéristiques
Date de sortie March 2008 versus November 2007
Fréquence maximale 3.2 GHz versus 3 GHz
Référence
Geekbench 4 - Single Core 2338 versus 465
Geekbench 4 - Multi-Core 6682 versus 1463

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9650

  • Environ 16% température maximale du noyau plus haut: 64.5°C versus 55.5°C
  • Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 130 Watt versus 136 Watt
Température de noyau maximale 64.5°C versus 55.5°C
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt versus 136 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9770
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
2338
465
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
6682
1463
Nom Intel Core 2 Extreme QX9770 Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core 2338 465
Geekbench 4 - Multi-Core 6682 1463
3DMark Fire Strike - Physics Score 4864

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Extreme QX9770 Intel Core 2 Extreme QX9650

Essentiel

Nom de code de l’architecture Yorkfield Yorkfield
Date de sortie March 2008 November 2007
Position dans l’évaluation de la performance 812 2283
Processor Number QX9770 QX9650
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.20 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 1600 MHz FSB 1333 MHz FSB
Taille de dé 214 mm2 214 mm2
Cache L1 256 KB 256 KB
Cache L2 12288 KB 12288 KB
Processus de fabrication 45 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 55 °C 64 °C
Température de noyau maximale 55.5°C 64.5°C
Fréquence maximale 3.2 GHz 3 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Compte de transistor 820 million 820 million
Ouvert
Rangée de tension VID 0.8500V-1.3625V 0.8500V-1.3625V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu LGA775 LGA775
Thermal Design Power (TDP) 136 Watt 130 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)