Intel Core i3-3115C vs Intel Core i7-2655LE

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3115C und Intel Core i7-2655LE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-3115C

Intel Core i7-2655LE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3115C

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Um etwa 93% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 16.6 GB

Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Maximale Speichergröße	32 GB vs 16.6 GB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3115C
CPU 2: Intel Core i7-2655LE

Name	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-2655LE
PassMark - Single thread mark		1231
PassMark - CPU mark		1999

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-2655LE
Essenzielles
Architektur Codename	Gladden	Sandy Bridge
Startdatum	Q3'13	Q1'11
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	1998
Processor Number	i3-3115C	i7-2655LE
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.50 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100 C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Maximale Frequenz		2.90 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	16.6 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/DDR3L 1066/1333	DDR3 1066/1333
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1284	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Intel® Identity Protection Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
SDVO