Intel Core i3-3115C vs Intel Core i7-660UE

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3115C und Intel Core i7-660UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen.

Intel Core i3-3115C

Intel Core i7-660UE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3115C

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
3.6x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 8.79 GB

Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Maximale Speichergröße	32 GB vs 8.79 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-660UE

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Etwa 39% geringere typische Leistungsaufnahme: 18 Watt vs 25 Watt

Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Thermische Designleistung (TDP)	18 Watt vs 25 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-660UE
Essenzielles
Architektur Codename	Gladden	Arrandale
Startdatum	Q3'13	Q1'10
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	i3-3115C	i7-660UE
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.50 GHz	1.33 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	2.5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Matrizengröße		81 mm2
Maximale Frequenz		2.40 GHz
Anzahl der Transistoren		382 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s	12.8 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	8.79 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/DDR3L 1066/1333	DDR3 800
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	BGA 34mmX28mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1284	BGA1288
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	18 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4	1X16, 2X8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Thermal Monitoring
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Graphics base frequency		166 MHz
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2