Intel Core i3-3115C vs Intel Core i7-2655LE

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-3115C e Intel Core i7-2655LE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Gráficos, Interfaces gráficas. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-3115C

Intel Core i7-2655LE

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-3115C

Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
Cerca de 93% a mais de tamanho máximo de memória: 32 GB vs 16.6 GB

Tecnologia de processo de fabricação	22 nm vs 32 nm
Tamanho máximo da memória	32 GB vs 16.6 GB

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-3115C
CPU 2: Intel Core i7-2655LE

Nome	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-2655LE
PassMark - Single thread mark		1231
PassMark - CPU mark		1999

Comparar especificações

	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-2655LE
Essenciais
Codinome de arquitetura	Gladden	Sandy Bridge
Data de lançamento	Q3'13	Q1'11
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	1998
Processor Number	i3-3115C	i7-2655LE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Tipo	Embedded	Embedded
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.50 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	100 C
Número de núcleos	2	2
Número de processos	4	4
Frequência máxima		2.90 GHz
Memória
Canais de memória máximos	2	2
Largura de banda máxima de memória	21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB	16.6 GB
Tipos de memória suportados	DDR3/DDR3L 1066/1333	DDR3 1066/1333
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Soquetes suportados	FCBGA1284	FCBGA1023
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt	25 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	20	16
Revisão PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador		Intel® HD Graphics 3000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas		2
SDVO