Intel Core i3-3115C vs Intel Core i7-2655LE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3115C y Intel Core i7-2655LE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-3115C

Intel Core i7-2655LE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-3115C

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
Un tamaño de memoria máximo alrededor de 93% más alto: 32 GB vs 16.6 GB

Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Tamaño máximo de la memoria	32 GB vs 16.6 GB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-3115C
CPU 2: Intel Core i7-2655LE

Nombre	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-2655LE
PassMark - Single thread mark		1231
PassMark - CPU mark		1999

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-2655LE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Gladden	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q3'13	Q1'11
Lugar en calificación por desempeño	not rated	1998
Processor Number	i3-3115C	i7-2655LE
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Embedded	Embedded
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.50 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100 C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	4
Frecuencia máxima		2.90 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	16.6 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3/DDR3L 1066/1333	DDR3 1066/1333
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1284	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 3000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		2
SDVO