Intel Core i3-3115C vs Intel Core i7-2610UE
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3115C und Intel Core i7-2610UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3115C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Um etwa 93% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 16.6 GB
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Maximale Speichergröße | 32 GB vs 16.6 GB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2610UE
- Etwa 47% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 25 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-3115C
CPU 2: Intel Core i7-2610UE
Name | Intel Core i3-3115C | Intel Core i7-2610UE |
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PassMark - Single thread mark | 1051 | |
PassMark - CPU mark | 1527 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-3115C | Intel Core i7-2610UE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Gladden | Sandy Bridge |
Startdatum | Q3'13 | Q1'11 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2216 |
Processor Number | i3-3115C | i7-2610UE |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100 C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Maximale Frequenz | 2.40 GHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 16.6 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3/DDR3L 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Unterstützte Sockel | FCBGA1284 | FCBGA1023 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 17 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO |