Intel Core i3-3217UE vs AMD Mobile Sempron SI-42
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3217UE und AMD Mobile Sempron SI-42 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3217UE
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100 °C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- Etwa 47% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 25 Watt
- Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 711 vs 637
- 5.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1362 vs 245
| Spezifikationen | |
| Startdatum | August 2012 vs 1 September 2009 |
| Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 1 |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100 °C |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 711 vs 637 |
| PassMark - CPU mark | 1362 vs 245 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron SI-42
- Etwa 31% höhere Taktfrequenz: 2.1 GHz vs 1.6 GHz
| Maximale Frequenz | 2.1 GHz vs 1.6 GHz |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-3217UE | AMD Mobile Sempron SI-42 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 711 | 637 |
| PassMark - CPU mark | 1362 | 245 |
| Geekbench 4 - Single Core | 887 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 829 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-3217UE | AMD Mobile Sempron SI-42 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Ivy Bridge | Sable |
| Startdatum | August 2012 | 1 September 2009 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2664 | 2624 |
| Processor Number | i3-3217UE | |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Mobile Sempron |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.60 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Matrizengröße | 118 mm | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB |
| L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C | 100 °C |
| Maximale Frequenz | 1.6 GHz | 2.1 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 1 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 1 |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 1800 MHz | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 900 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4000 | |
Grafikschnittstellen |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | 31mm x 24mm | |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | S1g2 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 1 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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