Intel Core i3-3217UE versus AMD Mobile Sempron SI-42

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3217UE et AMD Mobile Sempron SI-42 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • 3 plus de fils: 4 versus 1
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
  • Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 25 Watt
  • Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 711 versus 637
  • 5.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1362 versus 245
Caractéristiques
Date de sortie August 2012 versus 1 September 2009
Nombre de noyaux 2 versus 1
Nombre de fils 4 versus 1
Température de noyau maximale 105°C versus 100 °C
Processus de fabrication 22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 711 versus 637
PassMark - CPU mark 1362 versus 245

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron SI-42

  • Environ 31% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.1 GHz versus 1.6 GHz
Fréquence maximale 2.1 GHz versus 1.6 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
711
637
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1362
245
Nom Intel Core i3-3217UE AMD Mobile Sempron SI-42
PassMark - Single thread mark 711 637
PassMark - CPU mark 1362 245
Geekbench 4 - Single Core 887
Geekbench 4 - Multi-Core 829

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-3217UE AMD Mobile Sempron SI-42

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Sable
Date de sortie August 2012 1 September 2009
Position dans l’évaluation de la performance 2664 2624
Processor Number i3-3217UE
Série Legacy Intel® Core™ Processors AMD Mobile Sempron
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.60 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 118 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB
Cache L3 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 65 nm
Température de noyau maximale 105°C 100 °C
Fréquence maximale 1.6 GHz 2.1 GHz
Nombre de noyaux 2 1
Nombre de fils 4 1
Front-side bus (FSB) 1800 MHz

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3/DDR3L 1333/1600

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Freéquency maximale des graphiques 900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4000

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 31mm x 24mm
Prise courants soutenu FCBGA1023 S1g2
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt 25 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 1
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16 2x8 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Navigation

Choisir un CPU

Comparer les processeurs

Comparer Intel Core i3-3217UE avec des autres

Intel Core i3-3217UE Intel
Core i3-3217UE
vs Intel Core 2 Duo T5270 Intel
Core 2 Duo T5270
Intel Core i3-3217UE Intel
Core i3-3217UE
vs Intel Core i3-2328M Intel
Core i3-2328M
Intel Core i3-3217UE Intel
Core i3-3217UE
vs Intel Atom E3825 Intel
Atom E3825