Intel Core i3-3217UE versus AMD Mobile Sempron SI-42
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3217UE et AMD Mobile Sempron SI-42 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 3 plus de fils: 4 versus 1
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
- Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 25 Watt
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 711 versus 637
- 5.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1362 versus 245
Caractéristiques | |
Date de sortie | August 2012 versus 1 September 2009 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 4 versus 1 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100 °C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 25 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 711 versus 637 |
PassMark - CPU mark | 1362 versus 245 |
Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron SI-42
- Environ 31% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.1 GHz versus 1.6 GHz
Fréquence maximale | 2.1 GHz versus 1.6 GHz |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Core i3-3217UE | AMD Mobile Sempron SI-42 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 711 | 637 |
PassMark - CPU mark | 1362 | 245 |
Geekbench 4 - Single Core | 887 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 829 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-3217UE | AMD Mobile Sempron SI-42 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Sable |
Date de sortie | August 2012 | 1 September 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2664 | 2624 |
Processor Number | i3-3217UE | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Mobile Sempron |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.60 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 118 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 22 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 100 °C |
Fréquence maximale | 1.6 GHz | 2.1 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 4 | 1 |
Front-side bus (FSB) | 1800 MHz | |
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | S1g2 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 1 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |