Intel Core i3-3217UE versus AMD Mobile Sempron SI-42

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3217UE et AMD Mobile Sempron SI-42 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-3217UE

versus

AMD Mobile Sempron SI-42

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
3 plus de fils: 4 versus 1
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 25 Watt
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 711 versus 637
5.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1362 versus 245

Caractéristiques
Date de sortie	August 2012 versus 1 September 2009
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	4 versus 1
Température de noyau maximale	105°C versus 100 °C
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	711 versus 637
PassMark - CPU mark	1362 versus 245

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron SI-42

Environ 31% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.1 GHz versus 1.6 GHz

Fréquence maximale	2.1 GHz versus 1.6 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

711

637

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1362

245

Nom	Intel Core i3-3217UE	AMD Mobile Sempron SI-42
PassMark - Single thread mark	711	637
PassMark - CPU mark	1362	245
Geekbench 4 - Single Core		887
Geekbench 4 - Multi-Core		829

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-3217UE	AMD Mobile Sempron SI-42
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Sable
Date de sortie	August 2012	1 September 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2661	2608
Processor Number	i3-3217UE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	118 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	65 nm
Température de noyau maximale	105°C	100 °C
Fréquence maximale	1.6 GHz	2.1 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4	1
Front-side bus (FSB)		1800 MHz
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Freéquency maximale des graphiques	900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31mm x 24mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	S1g2
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	1
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16 2x8 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)