Intel Core i3-3217UE vs AMD Mobile Sempron SI-42
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-3217UE и AMD Mobile Sempron SI-42 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-3217UE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 11 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 3 потоков больше: 4 vs 1
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100 °C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
- Примерно на 47% меньше энергопотребление: 17 Watt vs 25 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 12% больше: 711 vs 637
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.6 раз(а) больше: 1362 vs 245
Характеристики | |
Дата выпуска | August 2012 vs 1 September 2009 |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Количество потоков | 4 vs 1 |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100 °C |
Технологический процесс | 22 nm vs 65 nm |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 711 vs 637 |
PassMark - CPU mark | 1362 vs 245 |
Причины выбрать AMD Mobile Sempron SI-42
- Примерно на 31% больше тактовая частота: 2.1 GHz vs 1.6 GHz
Максимальная частота | 2.1 GHz vs 1.6 GHz |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i3-3217UE | AMD Mobile Sempron SI-42 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 711 | 637 |
PassMark - CPU mark | 1362 | 245 |
Geekbench 4 - Single Core | 887 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 829 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-3217UE | AMD Mobile Sempron SI-42 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ivy Bridge | Sable |
Дата выпуска | August 2012 | 1 September 2009 |
Место в рейтинге | 2664 | 2611 |
Processor Number | i3-3217UE | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Mobile Sempron |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.60 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 118 mm | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Технологический процесс | 22 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | 100 °C |
Максимальная частота | 1.6 GHz | 2.1 GHz |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество потоков | 4 | 1 |
Системная шина (FSB) | 1800 MHz | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 900 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4000 | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | S1g2 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 1 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |