Intel Core i3-3217UE vs AMD Mobile Sempron SI-42
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-3217UE и AMD Mobile Sempron SI-42 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-3217UE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 11 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 3 потоков больше: 4 vs 1
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100 °C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
- Примерно на 47% меньше энергопотребление: 17 Watt vs 25 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 12% больше: 711 vs 637
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.6 раз(а) больше: 1362 vs 245
| Характеристики | |
| Дата выпуска | August 2012 vs 1 September 2009 |
| Количество ядер | 2 vs 1 |
| Количество потоков | 4 vs 1 |
| Максимальная температура ядра | 105°C vs 100 °C |
| Технологический процесс | 22 nm vs 65 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 711 vs 637 |
| PassMark - CPU mark | 1362 vs 245 |
Причины выбрать AMD Mobile Sempron SI-42
- Примерно на 31% больше тактовая частота: 2.1 GHz vs 1.6 GHz
| Максимальная частота | 2.1 GHz vs 1.6 GHz |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Core i3-3217UE | AMD Mobile Sempron SI-42 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 711 | 637 |
| PassMark - CPU mark | 1362 | 245 |
| Geekbench 4 - Single Core | 887 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 829 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i3-3217UE | AMD Mobile Sempron SI-42 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Ivy Bridge | Sable |
| Дата выпуска | August 2012 | 1 September 2009 |
| Место в рейтинге | 2674 | 2618 |
| Номер процессора | i3-3217UE | |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Mobile Sempron |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Embedded | Laptop |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.60 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Площадь кристалла | 118 mm | |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB |
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
| Технологический процесс | 22 nm | 65 nm |
| Максимальная температура ядра | 105°C | 100 °C |
| Максимальная частота | 1.6 GHz | 2.1 GHz |
| Количество ядер | 2 | 1 |
| Количество потоков | 4 | 1 |
| Системная шина (FSB) | 1800 MHz | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 16 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 900 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4000 | |
Графические интерфейсы |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
| SDVO | ||
| Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 31mm x 24mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | S1g2 |
| Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 1 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Навигация
Выберите процессор
Сравнение процессоров
Сравнение Intel Core i3-3217UE с другими процессорами
IntelCore i3-3217UE vs
IntelCore 2 Duo T5270
IntelCore i3-3217UE vs
IntelPentium B970
IntelCore i3-3217UE vs
IntelAtom E3825
