Intel Core i3-3217UE vs AMD Mobile Sempron SI-42
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3217UE y AMD Mobile Sempron SI-42 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-3217UE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 3 más subprocesos: 4 vs 1
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 °C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- Consumo de energía típico 47% más bajo: 17 Watt vs 25 Watt
- Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 711 vs 637
- 5.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1362 vs 245
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | August 2012 vs 1 September 2009 |
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Número de subprocesos | 4 vs 1 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100 °C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 711 vs 637 |
| PassMark - CPU mark | 1362 vs 245 |
Razones para considerar el AMD Mobile Sempron SI-42
- Una velocidad de reloj alrededor de 31% más alta: 2.1 GHz vs 1.6 GHz
| Frecuencia máxima | 2.1 GHz vs 1.6 GHz |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-42
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-3217UE | AMD Mobile Sempron SI-42 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 711 | 637 |
| PassMark - CPU mark | 1362 | 245 |
| Geekbench 4 - Single Core | 887 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 829 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-3217UE | AMD Mobile Sempron SI-42 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Sable |
| Fecha de lanzamiento | August 2012 | 1 September 2009 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2664 | 2624 |
| Processor Number | i3-3217UE | |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Mobile Sempron |
| Status | Launched | |
| Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.60 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Troquel | 118 mm | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100 °C |
| Frecuencia máxima | 1.6 GHz | 2.1 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de subprocesos | 4 | 1 |
| Bus frontal (FSB) | 1800 MHz | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 900 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 31mm x 24mm | |
| Zócalos soportados | FCBGA1023 | S1g2 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 1 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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