Intel Core i3-3217UE vs VIA Nano U2250

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3217UE und VIA Nano U2250 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-3217UE

VIA Nano U2250

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3217UE

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 6 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm

Startdatum	August 2012 vs 1 January 2009
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	4 vs 1
Maximale Frequenz	1.6 GHz vs 1.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der VIA Nano U2250

2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 70% geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 17 Watt

L2 Cache	1024 KB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 17 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: VIA Nano U2250

Name	Intel Core i3-3217UE	VIA Nano U2250
PassMark - Single thread mark	711
PassMark - CPU mark	1362

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-3217UE	VIA Nano U2250
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Isaiah
Startdatum	August 2012	1 January 2009
Platz in der Leistungsbewertung	2674	not rated
Processor Number	i3-3217UE
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	VIA Nano
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	118 mm
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	1024 KB
L3 Cache	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C
Maximale Frequenz	1.6 GHz	1.5 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4	1
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/DDR3L 1333/1600
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Grafik Maximalfrequenz	900 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	31mm x 24mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	NanoBGA2
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	10 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	1
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16 2x8 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)