Intel Core i3-3217UE vs VIA Nano U2250

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-3217UE e VIA Nano U2250 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-3217UE

VIA Nano U2250

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-3217UE

A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 6 mês(es) depois
1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
3 mais threads: 4 vs 1
Cerca de 7% a mais de clock: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 65 nm

Data de lançamento	August 2012 vs 1 January 2009
Número de núcleos	2 vs 1
Número de processos	4 vs 1
Frequência máxima	1.6 GHz vs 1.5 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm vs 65 nm

Razões para considerar o VIA Nano U2250

2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 70% menos consumo de energia: 10 Watt vs 17 Watt

Cache L2	1024 KB vs 256 KB (per core)
Potência de Design Térmico (TDP)	10 Watt vs 17 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: VIA Nano U2250

Nome	Intel Core i3-3217UE	VIA Nano U2250
PassMark - Single thread mark	711
PassMark - CPU mark	1362

Comparar especificações

	Intel Core i3-3217UE	VIA Nano U2250
Essenciais
Codinome de arquitetura	Ivy Bridge	Isaiah
Data de lançamento	August 2012	1 January 2009
Posicionar na avaliação de desempenho	2674	not rated
Processor Number	i3-3217UE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	VIA Nano
Status	Launched
Tipo	Embedded	Laptop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	118 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	1024 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm	65 nm
Temperatura máxima do núcleo	105°C
Frequência máxima	1.6 GHz	1.5 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de processos	4	1
Barramento frontal (FSB)		800 MHz
Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória	16 GB
Tipos de memória suportados	DDR3/DDR3L 1333/1600
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Frequência máxima de gráficos	900 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
SDVO
Suporte WiDi
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	31mm x 24mm
Soquetes suportados	FCBGA1023	NanoBGA2
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt	10 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	1
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16 2x8 1x8 2x4
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)